TrendForce (uma empresa de pesquisa): o efeito da entressafra no primeiro trimestre de 2025 foi atenuado, e a receita das fundições de wafer diminuiu 5,4% em comparação com o trimestre anterior.
De acordo com a última pesquisa da Trendforce, no primeiro trimestre de 2025, a indústria global de fundição semicondutores, influenciada por mudanças na situação internacional, começou a estocar com antecedência. Algumas empresas receberam pedidos urgentes de clientes. Além disso, a China continuou a nova política de subsídios de substituição lançada em 2024, que compensou parte do impacto fora da temporada. Como resultado, a receita geral do setor diminuiu em aproximadamente 5,4% de trimestre a trimestre, convergindo para 36,4 bilhões de dólares.
Olhando para o desempenho da receita do segundo trimestre, o momento geral está diminuindo gradualmente. No entanto, espera -se que a política de subsídios para dispositivos antigos que sejam substituídos por novos na China continuem impulsionando o boom de vendas. Além disso, os preparativos de pré-encomenda para novos modelos de smartphones na segunda metade do ano estão gradualmente começando, e a demanda estável por AI HPC também contribuirá para aumentar a utilização e as remessas de capacidade no segundo trimestre. Prevê -se que a receita das dez principais fundições de wafer mostrará um aumento trimestral.
Ao observar a situação de receita de cada fundição de wafer no primeiro trimestre, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) manteve a posição superior com uma participação de mercado de 67,6%. Embora suas remessas de wafer caíssem devido à entressafra para o inventário de smartphones, isso foi parcialmente compensado pela demanda estável por AI HPC e pelas ordens de corrida para televisões, resultando em uma receita de 25,5 bilhões de dólares, uma diminuição de 5% no trimestre.
O segundo lugar da Samsung Foundry (Samsung) recebeu benefícios limitados dos subsídios de consumo da China devido à situação internacional e à composição de seus clientes. Sua receita diminuiu 11,3% no segundo trimestre, para 2,89 bilhões de dólares, e sua participação de mercado caiu ligeiramente para 7,7%.
A SMIC (sino-microeletrônica) se beneficiou de fatores como o estoque precoce dos clientes e os subsídios de consumo precoce da China para a compra, que atenuaram o impacto negativo do declínio no ASP. Sua receita aumentou 1,8% no trimestre, atingindo 2,25 bilhões de dólares, ficando em terceiro.
A UMC (United Microelectronics Corporation) manteve a quarta posição no ranking. O estoque antecipado de seus clientes a montante compensar os fatores da entressafra, ajudando suas remessas de wafer e a utilização da capacidade a permanecer aproximadamente no nível do trimestre anterior. O ASP (preço médio de venda) diminuiu devido a um ajuste anual de preços únicos, e a receita diminuiu em 5,8% no trimestre a quarto, para 1,76 bilhão de dólares americanos.
Os clientes da GlobalFoundries operam principalmente em mercados fora da China. Portanto, no primeiro trimestre, eles não se beneficiaram do estímulo de subsídios na China. Juntamente com os fatores da entressafra, as remessas de wafer e ASP diminuíram. A receita diminuiu em 13,9% de trimestre a trimestre, estreitando-se a 1,58 bilhão de dólares. A participação de mercado também diminuiu um pouco.
A preparação de ações antecipadas dos clientes aumentou a taxa de utilização da capacidade de produção e a Vanguard classificou o sétimo globalmente.
O Huahong Group ficou em sexto lugar em termos de receita no primeiro trimestre. A nova capacidade de produção do HHGRACE contribuiu para a receita e, ao oferecer preços baixos para alguns produtos, o grupo atraiu clientes para fazer pedidos. O nível de receita era aproximadamente o mesmo do trimestre anterior. No entanto, depois de se fundir com outras empresas, como o HLMC, a receita do grupo diminuiu 3% no trimestre, atingindo 1,01 bilhão de dólares.
O primeiro trimestre da Vanguard (World Advanced) se beneficiou do estoque antecipado dos clientes, resultando em uma taxa de utilização de maior capacidade do que o habitual durante a entressafra. Embora o ASP (preço médio de venda) tenha diminuído devido a um aumento no envio de produtos de baixo preço, a receita ainda aumentou 1,7% no trimestre a trimestre para atingir 363 milhões de dólares e o ranking subiu para o sétimo lugar.
A empresa que caiu para a oitava posição, Tower Semiconductor, foi significativamente afetada por fatores sazonais e não se beneficiava do programa de subsídio chinês. Sua receita no primeiro trimestre diminuiu 7,4%, para US $ 358 milhões.
O NexChip (Hefei Jinghe) também recebeu pedidos urgentes de clientes no primeiro trimestre, resultando em um aumento na produção de wafer e no crescimento da receita em 2,6%, para US $ 353 milhões, classificando o nono.
No primeiro trimestre, o PSMC (Power Semiconductor Manufacturing Corporation) também se beneficiou das ordens RUND orientadas pelo consumo estimuladas pelas políticas de subsídio da China. Embora o momento para a produção de wafer de memória tenha sido um pouco mais fraco, a utilização geral da capacidade permaneceu a mesma do trimestre anterior. A receita foi de US $ 327 milhões, uma ligeira queda trimestral de 1,8%, com o décimo décimo.
