Relatório Semi: Espera -se que as remessas globais de wafer de silício, que diminuíram em 2023, se recuperem em 2024.

2023,10,26

Em 26 de outubro de 2023, em seu relatório anual de previsão de remessa de silício, semi -apontou que, devido à fraqueza contínua na demanda de semicondutores e à situação macroeconômica, o volume global de remessa de bolacha de silício deve diminuir a polegada em 2022, em 2023, com 1,456 milhão de polegadas quadradas. À medida que a demanda por bolachas e semicondutores se recupera e os níveis de estoque normalizam, o volume global de remessa de wafer de silício deve se recuperar em 2024.

Com o crescimento da demanda por silício impulsionado pela inteligência artificial (IA), computação de alto desempenho (HPC), 5G, aplicações automotivas e industriais, a tendência de rebote que deve começar a partir de 2024 deve continuar até 2026, e as remessas de wafer devem atingir novos máximos.

Fonte: Semi (www.semi.org), outubro de 2023

*Faturas totais de silício de grau eletrônico-exclui bolachas não polidas e recuperadas
*As remessas são apenas para aplicações de semicondutores e não incluem aplicações solares

As bolachas de silício são o material fundamental para a maioria dos semicondutores e são um componente importante de todos os produtos eletrônicos, incluindo computadores, comunicações e dispositivos de consumo. As bolachas altamente projetadas podem ter um diâmetro de até 12 polegadas e podem ser usadas como material de substrato para fabricar a maioria dos dispositivos ou chips semicondutores.

Todos os dados citados neste comunicado à imprensa incluem as bolachas de silício polido e as bolachas epitaxiais fornecidas pelos fabricantes de wafer aos usuários finais. Os dados não incluem bolachas não polidas ou recicladas.

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Autor:

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