Em 19 de setembro de 2023, Califórnia, EUA, semi lançou o "Relatório de Planta de Wafer de 200mm de 200mm" (Outlook Fab Fab 200mm para 2026), que indicou que, de 2023 a 2026, a capacidade de produção de 200 mm de alojamento de alojamento de 200 milhões de semicondutores (exclusão de 7 milhões de fabricantes de semicondutores foi esperado em 14%, com 12 novas milhões de alojamento de 200mm (Moll Moll Mollhas Historacing, de 7º de alojamento (exclusão de 7 milhões de produtos de semicondutores, para o número de 7 milhões de pessoas que não tem 7 milhões de bolsas de alojamento (exclusão de semicondutores, com 12%, com 12 pessoas que não são esperadas. mês.
Os semicondutores compostos de energia são de vital importância para os setores consumidores, automotivos e industriais e são o maior fator de investimento de 200 mm. Particularmente, espera -se que o desenvolvimento de inversores de energia para trituradores de veículos elétricos e estações de carregamento impulsione o crescimento da capacidade global de 200 mm, à medida que a taxa de adoção de veículos elétricos continua a aumentar.
Ajit Manocha, presidente e CEO da Semi, disse: "A capacidade recorde de 200 mm na indústria global de semicondutores destaca as expectativas otimistas para o crescimento do mercado automotivo. Embora o fornecimento de chips automotivos tenha se estabilizado, o aumento do conteúdo de chapas de veículos elétricos e os esforços para reduzir os tempos de carregamento são estimulados, o conteúdo dos veículos elétricos e os esforços para reduzir o tempo de carga é estimular, o aumento dos textos de folhas de produtos elétricos e os esforços para reduzir o tempo de redução dos veículos elétricos.
Fornecedores de chip, incluindo Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, Onsemi, Rohm, Stmicroelectronics e Wolfspeed estão acelerando seus projetos de capacidade de produção de 200 mm para atender às demandas futuras.
O Relatório Semi "2026 200mm Wafer Plant Outlook", cobrindo o período de 2023 a 2026, mostra que a capacidade da planta de wafer para semicondutores automotivos e de energia aumentará em 34%. As unidades de microprocessador/unidades de microcontrolador (MPU/MCU) ficam em segundo lugar, a 21%, seguidas por MEMS, analógico e fundição, a 16%, 8% e 8%, respectivamente.
A maioria da capacidade de produção da planta de wafer de 200 mm é alocada para nós de tecnologia que variam de 80Nm a 350Nm. Espera -se que a capacidade de produção dos nós de 80Nm a 130NM aumente 10%, enquanto a capacidade de produção dos nós tecnológicos de 131Nm a 350NM deve crescer 18% de 2023 a 2026.
Perspectivas regionais
O sudeste da Ásia deve liderar o crescimento da capacidade de produção de 200 mm, aumentando em 32% durante o período do relatório. A China deve ficar em segundo lugar com uma taxa de crescimento de 22%. Como o maior contribuinte para a expansão da capacidade de produção de 200 mm, a China deve atingir mais de 1,7 milhão de bolachas por mês até 2026. As Américas, Europa e Oriente Médio, bem como a região de Taiwan, seguirão de perto com taxas de crescimento de 14%, 11% e 7%, respectivamente.
Em 2023, a China deve representar 22% da capacidade de fábrica de wafer de 200 mm, enquanto o Japão deve manter 16% da capacidade total. A seguir, estão a região de Taiwan da China, Europa e Oriente Médio, bem como os Estados Unidos, cada um representando 15%, 14% e 14%, respectivamente.
