Novo produto | Módulo meia-ponte de nível automotivo da série Crmicro MSOP9: capacitando a indústria automotiva de nova energia para avançar em direção a um futuro eficiente

2025,11,19

O rápido desenvolvimento da nova indústria de veículos energéticos está impulsionando uma forte demanda por soluções de gerenciamento de energia de alto desempenho, alta eficiência e altamente confiáveis. O Power Device Business Group (doravante denominado PDBG), com base em seu profundo acúmulo técnico no campo de semicondutores e contando com o layout de toda a cadeia do IDM, tem se concentrado continuamente nos campos de controle industrial de ponta e eletrônica automotiva, promovendo ativamente a inovação tecnológica e atualizações de iteração de produtos e lançando uma nova geração de módulos de meia ponte de nível automotivo da série MSOP9, trazendo atualizações tecnológicas inovadoras e experiências de produtos de alta qualidade para a nova indústria de veículos de energia.

I. Introdução do produto

O novo módulo de meia ponte de nível automotivo da série MSOP9 da PDBG é a mais recente conquista baseada na plataforma de empacotamento MSOP8. Seu desempenho abrangente atingiu o nível avançado internacional. Comparado com o produto da geração anterior, este módulo integra de forma inovadora o NTC no interior do módulo, melhorando significativamente o grau de integração e fornecendo aos clientes soluções mais eficientes e confiáveis. O módulo de potência de meia ponte de nível automotivo da série MSOP9, com seu excelente desempenho de produto e capacidades de entrega confiáveis, ganhou alto reconhecimento dos clientes e uma boa reputação de mercado, injetando força sólida na promoção do processo de domesticação de chips automotivos.

II. Vantagens do produto

Boa consistência de parâmetros
Tamanho pequeno, alta densidade de potência
Baixa indutância parasita (módulos e sistemas)
A capacidade superior de dissipação de calor é significativamente superior à dos produtos de chip tradicionais.
Isolamento confiável (entreferro)
Atenda aos requisitos de certificação AEC-Q101 e AQG324 para módulos de potência eletrônicos automotivos

III. Vantagens da aplicação

Integração aprimorada, design de sistema simplificado e função de proteção integrada (termistor):

Utilize diretamente o sensor de temperatura integrado no chip semicondutor de potência para monitoramento.

Preciso e sem erros: O chip está equipado com um sensor de temperatura interno, que lê diretamente a temperatura central. Os dados são precisos e confiáveis.

Proteção ativa: Com base em dados precisos, permite proteção precoce contra excesso de temperatura, melhorando significativamente a confiabilidade e a vida útil do sistema.

Otimização de desempenho: Fornece uma base de dados para obter ciclos de energia mais precisos e maximizar a capacidade de produção.

Os pinos do sensor são dispostos adjacentes aos pinos de alimentação/controle no mesmo potencial, obtendo um espaçamento menor entre os pinos.

Liberação de espaço: O layout compacto reserva espaço de roteamento valioso para outros pinos críticos.

Simplificação do projeto: atenda facilmente a distâncias de fuga rigorosas, simplifique o design do layout e reduza a dificuldade de desenvolvimento.

Alto desempenho anti-interferência: Há pouca interferência entre os mesmos pinos potenciais, garantindo a pureza e estabilidade da aquisição do sinal de temperatura.

*Adequado para plataformas de topologia de ponte, como OBC e DC-DC

*Embalagem para montagem em superfície, montagem flexível, baixa complexidade do sistema

*Reduza o tamanho do PCB e a complexidade do BOM

*Excelente desempenho térmico, design otimizado do sistema de resfriamento

4. Cenários de aplicação