O primeiro computador de material bidimensional que não é de silo do mundo foi revelado.

É relatado que desta vez, um computador semicondutor de óxido de metal complementar (CMOS) foi desenvolvido. Ao contrário de antes, o silício não foi usado desta vez. Em vez disso, foram empregados dois materiais bidimensionais: dissulfeto de molibdênio para transistores do tipo N e desleneto de tungstênio para transistores do tipo P. A espessura desses materiais é apenas um átomo, mas eles ainda mantêm excelente desempenho eletrônico em uma escala microscópica, o que é uma vantagem que o silício não possui.

A equipe empregou a técnica de deposição de vapor químico-orgânica (MOCVD) para cultivar filmes de dissulfeto de molibdênio de grande área e desleneto de tungstênio e fabricou mais de 1000 transistores do tipo N e do tipo P, respectivamente. Ao ajustar com precisão o processo de fabricação e as etapas de tratamento subsequentes, a equipe controlou com sucesso as tensões limite dos transistores do tipo N e P, construindo assim um circuito lógico CMOS totalmente funcional.

Este computador bidimensional CMOS é chamado de "computador de instrução único" e pode operar com tensões de baixa potência com consumo de energia extremamente baixo e pode executar operações lógicas simples com uma frequência de até 25 kilohertz. Embora a frequência de trabalho atual seja menor que a dos circuitos CMOS tradicionais baseados em silício, este computador ainda pode concluir tarefas básicas de computação. A equipe também desenvolveu um modelo de computação, usando dados experimentais para calibração e combinar as diferenças entre os dispositivos para prever o desempenho do computador bidimensional do CMOS e compará-lo com a tecnologia de silício mais avançada por meio de testes de referência.

A equipe afirmou que, embora ainda exista espaço para otimização adicional, esse já é um marco importante na aplicação de materiais bidimensionais no campo da eletrônica. Esta conquista de pesquisa não apenas fornece uma nova opção de material para a próxima geração de dispositivos eletrônicos, mas também abre uma nova direção para o design futuro de chips.