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Em 5 de junho de 2025, a Califórnia, horário, semi, em seu relatório de estatísticas do mercado de equipamentos semicondutores em todo o mundo (WWSEMS) ", apontou que o valor da remessa de equipamentos semicondutores globais no primeiro trimestre de 2025 aumentou 21% em relação ao ano a ano, atingindo 32,05 bilhões de dólares. De acordo com os padrões sazonais típicos, o valor da remessa no primeiro trimestre de 2025 diminuiu em 5% de trimestre a trimestre. O semi-presidente e CEO Ajit...
O primeiro computador de material bidimensional que não é de silo do mundo foi revelado.
De acordo com a Science and Technology Daily, recentemente, uma equipe de pesquisa liderada pela Universidade Estadual da Pensilvânia nos Estados Unidos publicou uma conquista inovadora na última edição da natureza: eles usaram pela primeira vez materiais bidimensionais para criar um computador capaz de executar operações simples. Esta pesquisa marca um passo importante em direção à criação de produtos eletrônicos mais finos, mais rápidos e com mais eficiência energética. É relatado que desta...
01 Visão geral do produto Este produto adota a mais recente tecnologia de ultra-junção e é projetado especificamente para eletrônicos automotivos e aplicações de alta potência. Em termos de qualidade e confiabilidade, o produto adere estritamente aos padrões de certificação de confiabilidade AEC-Q101 de grau automotivo e aos requisitos de certificação do sistema de gerenciamento de qualidade automotiva da IATF 16949. Com seu projeto de baixa resistência e alta densidade de potência, ele garante...
Em 9 de abril de 2025, em seu relatório "Estatísticas do Mercado de Equipamentos para Semicondutores em todo o mundo (WWSEMS)", liberado pela Semi, apontou que o valor da remessa de equipamentos de fabricação global de semicondutores atingiu 117,1 bilhões de dólares em 2024, um aumento de 10% em comparação a 106,3 bilhões de dólares em 2023. Em 2024, o mercado global de equipamentos de semicondutores de front-end testemunhou um crescimento significativo. As vendas de equipamentos de...
De acordo com as informações do principal site da indústria de semicondutores, em 10 de junho, a Canxin Co., Ltd. declarou durante uma visita de investidores institucionais que, no primeiro trimestre de 2025, vários dos projetos de chips personalizados da empresa entraram no estágio de design e deveriam se submeter à fabricação de wafer dentro deste ano. O Projeto MRAM Control Chip fornecido pela Companhia para Serviços de Design. Este chip conduz o design de controle lógico na plataforma de...
TrendForce (uma empresa de pesquisa): o efeito da entressafra no primeiro trimestre de 2025 foi atenuado, e a receita das fundições de wafer diminuiu 5,4% em comparação com o trimestre anterior. De acordo com a última pesquisa da Trendforce, no primeiro trimestre de 2025, a indústria global de fundição semicondutores, influenciada por mudanças na situação internacional, começou a estocar com antecedência. Algumas empresas receberam pedidos urgentes de clientes. Além disso, a China continuou a...
Impulsionado pela meta de "carbono duplo", a demanda por alta eficiência e alta densidade de potência dos módulos de potência nos campos do inversor fotovoltaico, o sistema de armazenamento de energia e a conversão de frequência industrial está aumentando continuamente. A topologia de três níveis (NPC), com perdas de comutação mais baixas e maior taxa de utilização de tensão, tornou-se a solução convencional para cenários de média e alta tensão. De acordo com o "Livro Branco da...
Em 25 de março de 2025, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, a Semi divulgou o mais recente relatório de previsão do Fabs Quarterly Global Semiconductor (World Fab Previde), afirmando que, em 2025, os gastos globais em equipamentos de fabricação de wafer para instalações de front-end aumentaram por seis anos consecutivos desde 2020, aumentando 2% em comparação com o ano passado, chegando a 110 bilhões de dólares. No próximo ano, os gastos com equipamentos de fabricação de wafer...
SJ MOSFET G4.0 800V e 900V Introdução ao produto
O MOSFET da Super-Junction adota um design de estrutura vertical. Na região de deriva, as regiões verticais de coluna do tipo P e regiões de coluna do tipo n são organizadas alternadamente para formar uma unidade de "super junção". Através da tecnologia de compensação de carga, ela rompe o dispositivo de alta tensão do semicondutor de energia tradicional, limitado pelo "limite de silício". Seu design principal alcança um equilíbrio entre baixa tensão de resistência e alta...
Em 13 de fevereiro de 2025, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, de acordo com o relatório de análise anual sobre a indústria de bolas de silício divulgada pelo Silicon Manufacturers Group (SMG) sob semi, na segunda metade de 2024, a demanda global por bolachas de silício em que as bolas de silício 20 em 2023, em 1,20, a queda de shares de 2,7 milhões de bolsas de silício. As vendas de bolachas de silício diminuíram 6,5%, para 11,5 bilhões de dólares, durante o mesmo período. Em 2024,...
O novo dispositivo de dissipação de calor de nível automotivo de nível automotivo NCEPOWER AUTRO
Na indústria de eletrônicos automotivos em rápido desenvolvimento de hoje, o aumento do desempenho da confiabilidade, eficiência e dissipação de calor tornou -se uma direção importante no design do dispositivo de energia. O produto de dissipação de calor DFN5*6 de nível automotivo, com seu excelente desempenho de dissipação de calor e design compacto de embalagem, tornou-se um produto em estrela na nova geração de aplicações automotivas. Tendências de mercado conduzem a demanda de produtos Com...
Trendforce: Avaliação preliminar indica que o terremoto 0121 não causou danos significativos ao Tainan Wafer Fab, mas pode exacerbar o suprimento rígido de painéis de TV no 1T25. De acordo com a investigação da Trendforce, em 21 de janeiro, sobre o impacto do terremoto de magnitude 6.4 em Chiayi em fundições de wafer e fábricas de painéis nas proximidades, as plantas Tainan da TSMC e da UMC, que sofreram uma intensidade de tremor de mais de 4 graus, evacuaram operações e interromperam a...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): As empresas de IDM européias e japonesas estão cada vez mais colaborando com as plantas de fabricação de bolacha chinesas para aproveitar as oportunidades de mercado. De acordo com as pesquisas mais recentes da Trendforce, em resposta a mudanças na situação internacional, a China impulsionou a formação da cadeia de suprimentos "China para a China". Isso é particularmente evidente na indústria automotiva. Devido ao incentivo da China...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): O momento de crescimento dos servidores de IA continuará até 2025, com um valor estimado de saída de 298 bilhões de dólares. De acordo com a pesquisa mais recente da Trendforce, uma empresa líder de pesquisa de mercado, estima -se que o valor total do setor de servidores atinja aproximadamente 306 bilhões de dólares em 2024. Entre eles, o momento de crescimento dos servidores de IA é mais forte que o dos servidores gerais, com um valor...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): devido ao aumento dos inventários de fábrica e à fraca demanda durante a entressafra, espera-se que o preço do Flash Nand caia mais de 10% no primeiro trimestre de 2025. De acordo com a última pesquisa da Trendforce, no primeiro trimestre de 2025, os fornecedores da NAND Flash enfrentarão desafios, como o aumento da demanda de estoque e declínio da ordem. O preço médio do contrato deve cair de 10% a 15% no trimestre a trimestre. Entre eles, o...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): À medida que as estratégias de compras de compras mudaram, o preço do contrato do DRAM caiu no primeiro trimestre de 2025. De acordo com a última pesquisa da Trendforce, no primeiro trimestre de 2025, o mercado de DRAM entra no ciclo de entressafra. Devido ao declínio contínuo da demanda por produtos de consumo, como smartphones, e ao fato de que os computadores de notebook e outros produtos já começaram a estocar com antecedência devido a...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): A cadeia de suprimentos do gabinete GB200 ainda precisa de tempo para otimizar. Espera -se que o período de pico de remessa seja estendido entre o 2º trimestre de 2025 e o 3º trimestre de 2025. A TrendForce, uma empresa de pesquisa de mercado, realizou recentemente uma pesquisa indicando que o mercado está atualmente focado no progresso da oferta da solução totalmente rack da Nvidia GB200 (rack). Devido ao fato de o rack GB200 ter...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): No terceiro trimestre de 2024, os preços e remessas de SSDs corporativos de grande capacidade aumentaram, aumentando um aumento de 28,6% na receita no trimestre. De acordo com a pesquisa mais recente da Trendforce, a forte demanda por aplicativos de IA continuou a impulsionar o crescimento do setor de SSD da empresa (impulso de estado sólido em nível corporativo) no terceiro trimestre de 2024. Devido à incapacidade dos fornecedores de atender...
A TrendForce (uma empresa de pesquisa e consultoria): impulsionada pela temporada de pico de vendas e pelo lançamento de novos modelos, a produção de smartphones no terceiro trimestre de 2024 aumentou 7% em comparação com o trimestre anterior. De acordo com a última pesquisa da Trendforce, no terceiro trimestre de 2024, coincide com a temporada de pico para as vendas de smartphones. Com as principais marcas lançando sucessivamente novos modelos, a produção total aumentou 7% no trimestre,...
TrendForce (uma empresa de pesquisa): o servidor DRAM e o HBM impulsionaram a receita do setor de DRAM para aumentar 13,6% trimestre no trimestre no terceiro trimestre de 2024. De acordo com a pesquisa mais recente da Trendforce, a receita do setor de DRAM (memória) no terceiro trimestre de 2024 foi de 26,02 bilhões de dólares, um aumento de 13,6% ano a ano. Devido à redução do estoque pelos fabricantes de dispositivos móveis chineses e à expansão da produção por alguns fornecedores de DRAM,...
TrendForce (uma empresa de pesquisa e consultoria): perspectiva de demanda fraca, estoque crescente e oferta. Espera -se que os preços da DRAM diminuam em 2025. O quarto trimestre é um período crucial para a indústria de DRAM em termos de preços do contrato. De acordo com a pesquisa mais recente da Trendforce, os produtos DDR4 e LPDDR4X mais maduros, devido à oferta abundante e à demanda enfraquecida, já mostraram uma tendência de queda nos preços. As perspectivas de demanda para processos...
650V Gen.7 IGBT "V" Series Introdução ao produto
Os novos produtos IGBT da série Jieng 650v Gen.7 são baseados na tecnologia de corte de canais de micro-groove, que pode aumentar significativamente a densidade da estrutura celular dos dispositivos. Ao adotar o design de armazenamento de transportadora, o design da camada de buffer multi-gradiente e o design da região de deriva ultrafina, a densidade de corrente dos dispositivos é bastante aprimorada. Ao mesmo tempo, as características de comutação dos dispositivos foram otimizadas,...
Trendforce (uma empresa de pesquisa e consultoria): SK Hynix foi a primeira a lançar o produto HBM3E 16HI, elevando o limite superior da capacidade de bits. A SK Hynix divulgou recentemente no SK AI Summit 2024 que está desenvolvendo o produto HBM3E 16HI. Cada chip HBM tem uma capacidade de 48 GB e deve ser entregue no primeiro semestre de 2025. De acordo com as pesquisas mais recentes do Trendforce, os aplicativos potenciais deste novo produto incluem asics desenvolvidos pelos CSPs...
Relatório Semi: As remessas globais de wafer de silício aumentaram 6% no terceiro trimestre de 2024
Em 12 de novembro de 2024, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, de acordo com o mais recente relatório de análise trimestral sobre as bolachas de silício divulgadas pelo Silicon Manufacturers Group (SMG) sob semi, no terceiro trimestre de 2024, as remessas globais de silicone aumentaram. Li Chongwei, presidente da Semi SMG e vice -presidente da GlobalWafers, afirmou: "As remessas de bolacha de silício no terceiro trimestre continuaram a tendência ascendente que começou no segundo...
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