Guangdong Kinwill Electronic Co., Ltd
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2025-04-01

Relatório Semi: Espera -se que o investimento global em equipamentos de fabricação de wafer atinja 110 bilhões de dólares até 2025.

Em 25 de março de 2025, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, a Semi divulgou o mais recente relatório de previsão do Fabs Quarterly Global Semiconductor (World Fab Previde), afirmando que, em 2025, os gastos globais em equipamentos de fabricação de wafer para instalações de front-end aumentaram por seis anos consecutivos desde 2020, aumentando 2% em comparação com o ano passado, chegando a 110 bilhões de dólares. No próximo ano, os gastos com equipamentos de fabricação de wafer...

2025-03-03

SJ MOSFET G4.0 800V e 900V Introdução ao produto

O MOSFET da Super-Junction adota um design de estrutura vertical. Na região de deriva, as regiões verticais de coluna do tipo P e regiões de coluna do tipo n são organizadas alternadamente para formar uma unidade de "super junção". Através da tecnologia de compensação de carga, ela rompe o dispositivo de alta tensão do semicondutor de energia tradicional, limitado pelo "limite de silício". Seu design principal alcança um equilíbrio entre baixa tensão de resistência e alta...

2025-02-14

Relatório Semi: Na segunda metade de 2024, as remessas e as vendas globais de bolacha de silício começaram a se recuperar.

Em 13 de fevereiro de 2025, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, de acordo com o relatório de análise anual sobre a indústria de bolas de silício divulgada pelo Silicon Manufacturers Group (SMG) sob semi, na segunda metade de 2024, a demanda global por bolachas de silício em que as bolas de silício 20 em 2023, em 1,20, a queda de shares de 2,7 milhões de bolsas de silício. As vendas de bolachas de silício diminuíram 6,5%, para 11,5 bilhões de dólares, durante o mesmo período. Em 2024,...

2025-02-12

O novo dispositivo de dissipação de calor de nível automotivo de nível automotivo NCEPOWER AUTRO

Na indústria de eletrônicos automotivos em rápido desenvolvimento de hoje, o aumento do desempenho da confiabilidade, eficiência e dissipação de calor tornou -se uma direção importante no design do dispositivo de energia. O produto de dissipação de calor DFN5*6 de nível automotivo, com seu excelente desempenho de dissipação de calor e design compacto de embalagem, tornou-se um produto em estrela na nova geração de aplicações automotivas. Tendências de mercado conduzem a demanda de produtos Com...

2025-01-21

A avaliação inicial do terremoto 0121 indica que não causou danos significativos ao Tainan Wafer Fab, mas pode exacerbar o suprimento rígido de painéis de TV no 1T25.

Trendforce: Avaliação preliminar indica que o terremoto 0121 não causou danos significativos ao Tainan Wafer Fab, mas pode exacerbar o suprimento rígido de painéis de TV no 1T25. De acordo com a investigação da Trendforce, em 21 de janeiro, sobre o impacto do terremoto de magnitude 6.4 em Chiayi em fundições de wafer e fábricas de painéis nas proximidades, as plantas Tainan da TSMC e da UMC, que sofreram uma intensidade de tremor de mais de 4 graus, evacuaram operações e interromperam a...

2024-11-26

O servidor DRAM e HBM impulsionaram a receita da indústria de DRAM para aumentar 13,6% trimestre no quarto no 3º trimestre de 2024.

TrendForce (uma empresa de pesquisa): o servidor DRAM e o HBM impulsionaram a receita do setor de DRAM para aumentar 13,6% trimestre no trimestre no terceiro trimestre de 2024. De acordo com a pesquisa mais recente da Trendforce, a receita do setor de DRAM (memória) no terceiro trimestre de 2024 foi de 26,02 bilhões de dólares, um aumento de 13,6% ano a ano. Devido à redução do estoque pelos fabricantes de dispositivos móveis chineses e à expansão da produção por alguns fornecedores de DRAM,...

2024-11-15

650V Gen.7 IGBT "V" Series Introdução ao produto

Os novos produtos IGBT da série Jieng 650v Gen.7 são baseados na tecnologia de corte de canais de micro-groove, que pode aumentar significativamente a densidade da estrutura celular dos dispositivos. Ao adotar o design de armazenamento de transportadora, o design da camada de buffer multi-gradiente e o design da região de deriva ultrafina, a densidade de corrente dos dispositivos é bastante aprimorada. Ao mesmo tempo, as características de comutação dos dispositivos foram otimizadas,...

2024-11-13

Relatório Semi: As remessas globais de wafer de silício aumentaram 6% no terceiro trimestre de 2024

Em 12 de novembro de 2024, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, de acordo com o mais recente relatório de análise trimestral sobre as bolachas de silício divulgadas pelo Silicon Manufacturers Group (SMG) sob semi, no terceiro trimestre de 2024, as remessas globais de silicone aumentaram. Li Chongwei, presidente da Semi SMG e vice -presidente da GlobalWafers, afirmou: "As remessas de bolacha de silício no terceiro trimestre continuaram a tendência ascendente que começou no segundo...

2024-09-05

Relatório Semi: O valor global de remessa de equipamentos semicondutores no segundo trimestre de 2024 aumentou 4% ano a ano.

Califórnia, EUA, 4 de setembro de 2024-A semi-anunciada em seu "Estatísticas do mercado de equipamentos de semicondutores em todo o mundo (WWSEMS) relatam" que, no segundo trimestre de 2024, as remessas globais de equipamentos de semicondutores aumentaram 4% em relação ao ano anterior, atingindo US $ 26,8 bilhões. Comparado com o mesmo período do ano passado, houve um pequeno aumento de 1%. Ajit Manocha, presidente e CEO da Semi, afirmou: "No primeiro semestre de 2024, o valor...

2024-07-10

Relatório semi: O total de vendas globais de equipamentos semicondutores deve atingir uma alta recorde de 109 bilhões de dólares em 2024.

Em 9 de julho de 2024, na Califórnia, nos Estados Unidos, a Semi divulgou a "previsão total de equipamentos semicondutores no meio do ano" em perspectiva OEM "em Semicon West 2024. O relatório indica que o total de vendas totais de semicondutores de fabricação de equipamentos de equipamentos originais deve ter um novo recorde do setor, que atinge 109 bilhões de dólares em 2024. Espera-se que o equipamento de fabricação de semicondutores continue a crescer em 2025, impulsionado...

2024-06-15

Os produtos Power 3A da série 1500V e 1700V

In the auxiliary power supply of a frequency converter or a photovoltaic inverter, the main function of the auxiliary power supply is to reduce the DC high voltage and supply power to the driver IC, main control MCU, communication module chips, etc. Taking a frequency converter with a 380V system as an example, since the auxiliary power supply takes in power after 380V rectification, and the rectified and filtered voltage is generally around 550V, a fonte de alimentação auxiliar do conversor de...

2024-05-14

Relatório semi: Indicadores -chave do crescimento global de fabricação de semicondutores no primeiro trimestre de 2024

On May 14, 2024, California time in the United States, SEMI, in collaboration with TechInsights, compiled the "Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report for the First Quarter of 2024", which indicated that with the increase in sales of the electronic sector, the stability of inventory, and the expansion of wafer factory capacity, there were signs of improvement in the global semiconductor manufacturing industry in the first quarter of 2024. It Espera -se que o crescimento da...

2024-02-09

Relatório semi: Remessas globais de wafer de silício e declínio de vendas em 2023

Em 7 de fevereiro de 2024, às 9:00, horário do Pacífico, na Califórnia, o Semi Silicon Manufacturers Group (SMG) divulgou sua análise anual da indústria de silício H, relatando que as remessas globais de silício de silício diminuíram 12 broto. O motivo desse declínio é a desaceleração da demanda de terminais e ajuste de inventário. A fraca demanda por memória e lógica levou a uma redução nas ordens para as bolachas de 12 polegadas, enquanto o uso enfraquecido de fundições e analógicos resultou...

2024-01-02

Relatório Semi: Espera -se que a produção global de semicondutores atinja uma produção mensal recorde de 30 milhões de bolachas em 2024.

Em 2 de janeiro de 2024, o horário da Califórnia nos Estados Unidos, anunciado em seu mais recente relatório trimestral de "World Fab Previde" que, após a capacidade de produção mensal de wafer mensal global (WPM), aumentou 5,5%, para 29,6 milhões de peças em 2023, é esperado que ele aumente em 6,4% em 2024, em 2020 milhões de peças em 2023. O crescimento em 2024 será impulsionado pelas tecnologias avançadas de lógica e fundição, juntamente com a expansão da capacidade em aplicações...

2023-12-12

Relatório semi: O total de vendas globais de equipamentos semicondutores deve atingir uma alta recorde de 124 bilhões de dólares em 2025.

Em 12 de dezembro de 2023, Tóquio, o semi divulgou a "previsão total de equipamentos de semicondutores no final do ano-perspectiva do OEM" no Semicon Japan 2023. O relatório afirma que o total de vendas totais de semicondutores de fabricação de equipamentos de US $ 20. O equipamento de fabricação de semicondutores retomará o crescimento em 2024, impulsionado pelos mercados front-end e back-end, e as vendas devem atingir uma nova alta de 124 bilhões de dólares em 2025. Ajit Manocha,...

2023-12-01

Relatório Semi: No terceiro trimestre de 2023, o valor global de remessa de equipamentos de semicondutores diminuiu 11% em comparação com o mesmo período do ano passado.

On November 30, 2023, in the "Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report" released by SEMI, it was announced that in the third quarter of 2023, the global semiconductor equipment shipment amount decreased by 11% compared to the same period last year, reaching 25.6 billion US dollars, and it dropped by 1% compared to the previous quarter. Ajit Manocha, presidente e CEO da Semi, disse: "Devido à fraca demanda por chips, o valor da remessa de equipamentos...

2023-09-12

Relatório Semi: Os gastos globais de equipamentos de fábrica de semicondutores diminuem em 2023 e espera -se que se recupere em 2024

Em 12 de setembro de 2023, em seu mais recente relatório trimestral de "World Fab Prevision", a Semi anunciou que espera que os gastos globais de equipamentos de plantas de wafer diminuam 15% em 2023 em comparação com 2022, caindo da alta histórica de US $ 99,5 bilhões para US $ 84 bilhões. Em 2024, é projetado para se recuperar de 15%, a US $ 97 bilhões. O declínio em 2023 é atribuído à demanda fraca de chips e aumento do inventário em dispositivos de consumidores e móveis. A...

2023-03-17

A FAMÍLIA DE PRODUTOS IGBT RC-IGBT NCE40ER65BP INTRODUÇÃO

A família de produtos IGBT desenvolveu muitos ramos diferentes com base em diferentes características de aplicação. O IGBT condutor reverso é um ramo importante. O IGBT de condutores reversos alcança a melhoria do desempenho e a redução de custos integrando engenhosamente o chip de diodo de compartilhamento de corrente no chip IGBT. The common name in the industry for the reverse-conducting IGBT is REVERSE CONDUCTING IGBT, abbreviated as RC-IGBT, also known as SHORT ANODE IGBT, abbreviated as...

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